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一種N,Cu-CDs/m-WO3介孔復合材料及其制備方法和應用
掛牌價格:
20000.00
專利類型:
發(fā)明專利
專利號:
2020112481690
專利權(quán)人:
新鄉(xiāng)醫(yī)學院
授權(quán)公告日:
2023年04月07日
到期時間:
2040年11月09日
許可期限:
許可期限屆滿日2025年12月31日
應用領(lǐng)域:
B-作業(yè);運輸
許可范圍:
全國
掛牌屆滿日:
2025年12月31日
安全保障
交易保障
完善的資金保障體系確保買賣雙方資金安全。
專業(yè)團隊
專業(yè)技術(shù)經(jīng)紀人全程服務(wù)跟進,確保對接流暢。
快速響應
專業(yè)客服貼心服務(wù),快速響應客戶需求。
售后無憂
資質(zhì)過硬,國家級技術(shù)轉(zhuǎn)移服務(wù)平臺,售后無憂。
詳細介紹

本發(fā)明屬于半導體光催化技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種N,Cu?CDs/m?WO3介孔復合材料及其制備方法和應用。該N,Cu?CDs/m?WO3介孔復合材料包括三氧化鎢,所述三氧化鎢屬于單斜晶系,晶胞參數(shù)為a=0.7297nm,b=0.7539nm,c=0.7688nm,β=90.918;所述三氧化鎢具有介孔結(jié)構(gòu);所述三氧化鎢的介孔孔道內(nèi)復合有氮銅共摻雜碳點。本發(fā)明的N,Cu?CDs/m?WO3介孔復合材料,是利用特定結(jié)構(gòu)的介孔三氧化鎢和氮銅共摻雜碳點組成異質(zhì)結(jié)復合光催化劑,能顯著拓展其光譜響應范圍,降低了電子?空穴復合率,實現(xiàn)高效電子轉(zhuǎn)移,增強催化劑的光催化活性和穩(wěn)定性。


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